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April 2007
QSC112, QSC113, QSC114
Plastic Silicon Infrared Phototransistor
tm
PACKAGE DIMENSIONS
Features
■ Tight production distribution
■ Steel lead frames for improved reliability in solder
mounting
■ Good optical-to-mechanical alignment
■ Plastic package is infrared transparent black to
attenuate visible light
■ Can be used with QECXXX LED
■ Black plastic body allows easy recognition from LED
Package Dimensions
0.116 (2.95)
REFERENCE
SURFACE
Description
The QSC112/113/114 is a silicon phototransistor encap-
sulated in an infrared transparent, black T-1 package.
0.052 (1.32)
0.193 (4.90)
0.032 (0.082)
0.030 (0.76)
NOM
0.800 (20.3)
MIN
0.050 (1.27)
EMITTER
0.100 (2.54)
NOM
Schematic
COLLECTOR
0.155 (3.94)
0.018 (0.46)
SQ. (2X)
Notes:
1. Dimensions of all drawings are in inches (mm).
2. Tolerance is ±0.10 (.25) on all non-nominal dimensions
unless otherwise speci?ed.
?2005 Fairchild Semiconductor Corporation
QSC112, QSC113, QSC114 Rev. 1.0.2
EMITTER
www.fairchildsemi.com
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